成都高新区企业发布两款5G轻量级芯片

近日,在巴塞罗那举行的2024MWC世界移动通信大会上,总部位于成都高新区的IC设计企业——成都新基讯科技有限公司(以下简称“新基讯”)正式发布了IM6501和IM2501两款5G轻量级芯片,这也标志着成都高新区本土企业在5G通信产业发展中跨入产业化阶段。

成都高新区图片来源:成都高新区提供

近日,在巴塞罗那举行的2024MWC世界移动通信大会上,总部位于成都高新区的IC设计企业——成都新基讯科技有限公司(以下简称“新基讯”)正式发布了IM6501和IM2501两款5G轻量级芯片,这也标志着成都高新区本土企业在5G通信产业发展中跨入产业化阶段。

“此次成都高新区本土企业发布的两款芯片突破了5G终端芯片研发极高的技术门槛,是成都高新区IC设计企业在国际上的一次重要亮相。”成都高新区相关负责人表示。据了解,两款芯片分别面向5G入门级手机和5G物联网市场,均支持4G/5G双模。新基讯相关负责人表示:“我们将以此次产品发布为契机,加强与成都高新区上下游企业的联动合作,为即将爆发的RedCap市场注入强劲活力。”

据悉,5G在我国已经进入规模化发展阶段。2023年10月,工信部发布《关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知》,将RedCap定位为5G实现人、机、物互联的重要基础,2024年可以说是5G最新版本的轻量化(RedCap)技术商用元年。

作为国内率先推出量产级5G RedCap芯片的芯片公司,新基讯于2021年在成都高新区成立,聚焦4G/5G网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来6G技术,已拥有数十亿颗移动通信芯片的量产经验。

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