能像创可贴一样贴在皮肤上，实时监测心率、分析健康数据；也能植入机器人关节，在弯折中稳定工作——这些科幻般的场景，如今有了坚实的硬件基础。1月28日，由清华大学牵头，联合北京大学与维信诺公司共同研发的柔性存算一体芯片FLEXI，在国际顶级学术期刊《自然》上正式亮相。
人工智能正快速融入物联网与具身智能的浪潮，从可穿戴设备到柔性机器人，都呼唤着更轻、更省电、且能适应各种形态的计算核心。但问题在于，传统芯片是“硬”的——硅基材质无法弯曲，难以贴合人体或复杂曲面；而以往问世的柔性处理器，算力又往往有限，能耗偏高，难以胜任实时智能任务。让芯片既“柔”又“强”，成为学界与产业界共同瞄准的方向。
FLEXI芯片采用了一种互补金属氧化物半导体（CMOS）结构的低温多晶硅（LTPS）面板工艺，直接在柔性基板上制作，兼顾了低功耗与高集成度。更关键的是，团队通过工艺革新增加了金属层数，解决了柔性基底上复杂电路连接的难题；同时，芯片采用了“存算一体”架构，将计算功能融入存储单元中，彻底告别了数据在处理器与存储器间来回搬运的“折腾”，大幅提升了运算效率和能效比。
这款芯片不仅“聪明”，而且格外“坚韧”。测试数据显示，它在经受超过四万次弯曲后性能依旧稳定，在上百亿次运算中实现零错误，并能耐受大幅电压波动、极端温度、高湿甚至紫外线照射。在实际应用中，FLEXI已成功演示了对心律失常的监测（准确率99.2%）和人体活动分类（准确率97.4%），展示了其在低功耗下完成本地智能处理的潜力，让柔性电子从单纯“感知”迈向了真正“思考”。
成果的背后，离不开产学研的紧密协作。作为柔性显示领域的领军企业，维信诺为FLEXI芯片提供了从制造工艺到全流程交付的关键产业支撑。芯片基于维信诺自主的LTPS面板工艺平台制造，团队通过特殊工艺调整，打通了适用于高性能存算芯片的制造路线。自2022年项目启动，维信诺与清华大学团队历时两年，完成了从设计支持到制造、测试的全链条合作，通过多次工艺迭代，确保芯片性能全面达标。此次合作不仅造出了一款芯片，更验证了一条将复杂集成电路功能转移到柔性面板上的可行路径，为未来更多柔性智能器件的快速开发与量产积累了宝贵经验。
