截至 2026 年 11 月 11 日；统计范围为 A股及港股上市公司的半导体领域并购重组（含 A+H 两地上市主体、含跨界进入半导体的案例），不含海外公司间交易。交易状态以公司公告为准，进行中交易均存在变数。
总体态势：一年 250+起，“并购六条+绿色通道"主导
2026 年是中国半导体并购的"超级大年"，且热度贯穿全年、至 11 月仍未降温。
全年总量：据 Wind 统计，以首次披露日期为口径，截至 10 月 28 日，年内 A 股上市公司已披露并购事项 3300 余笔，交易总规模近 1.67 万亿元；半导体、人工智能、高端装备、生物医药、新能源是标的集中赛道，半导体为标的最密集的领域之一。
10 月单月：A 股上市公司新公开并购交易 535 笔（环比 +10.31%），披露金额合计 1499.43 亿元；电子行业交易金额居前，其中半导体标的披露金额合计 109.48 亿元，代表案例为圣邦股份收购申矽凌、北方华创收购诺合键维；
9—11 月跨界潮：9–11 月跨界潮：自 9 月下旬起跨界并购持续扩散，9 月 21 日至 11 月上旬，观想科技、园林股份、华之杰、雄塑科技、新亚制程、国恩股份、东百集团、罗普斯金、泰瑞机器等一批传统主业公司密集披露半导体跨界并购预案，标的集中于分立器件、存储控制芯片、封测耗材、封装导热材料、电子特气、光芯片与半导体自动化装备等产业链配套环节；
政策端是重要推手：2026 年《政府工作报告》首次将"并购重组绿色通道"写入，对关键核心技术领域科技型企业常态化实施上市融资、并购重组绿色通道；11 月上交所还接连召开两场并购重组专题座谈会，研讨跨界并购、分期支付、科技企业估值等议题。"科创板八条"发布以来，科创板集成电路行业新增披露 51 单股权收购、交易金额合计超 770 亿元，其中含 23 单重大资产重组。
晶圆制造：资金最重、金额最大
设备与材料：平台化整合密集落地
此外，通富微电（002156）9 月完成 7620 万股定增（55.38 元/股），为其推进收购京隆科技 26% 股权（2025 年披露、48.85 亿元）等整合提供资金支持，相关整合仍在推进中。
终止与撤回案例：产业逻辑成立≠交易必然达成
两单科创板重组在年内相继折戟，叠加此前国科微收购中芯宁波终止等案例，显示涉及未盈利或周期波动资产的交易，在估值、业绩承诺与监管审核环节的门槛正在抬高；同期监管对跨界并购（年内已有 10 余个项目收到问询函或关注函）也明显趋严。
晶圆制造端"买产能"：中芯国际 406 亿元、沪硅产业 114 亿元、北京君正 40 亿元等大额资金集中涌入成熟制程产线与硅片产能，规避新建产线的漫长周期与大额资本开支，是当下效率最高的扩张路径。
设备材料平台化：中微公司借此补齐湿法设备、北方华创切入混合键合，龙头构建工艺平台；材料端并购聚焦品类扩充与区域产能（湿电子化学品、电子特气、光刻胶配套、第三代半导体衬底）。
设计公司并购换时间：晶丰明源、芯导科技借并购切入车规级；圣邦股份、华大九天、概伦电子分别在模拟、EDA 补链，且 A+H 两地上市平台开始为并购提供新弹药。
端侧 AI 成为港股并购新主题：黑芝麻智能收购亿智电子后，端侧 AI SoC 全算力梯度布局成型。
