4月8日消息,信越化学据悉将在日本群马县新建芯片材料工厂,这是其56年来首次在日本国内新设制造基地。
信越化学据悉将在日本群马县新建芯片材料工厂
4月8日消息,信越化学据悉将在日本群马县新建芯片材料工厂,这是其56年来首次在日本国内新设制造基地。
THE END
免责声明:本站所使用的字体和图片文字等素材部分来源于互联网共享平台。如使用任何字体和图片文字有冒犯其版权所有方的,皆为无意。如您是字体厂商、图片文字厂商等版权方,且不允许本站使用您的字体和图片文字等素材,请联系我们,本站核实后将立即删除!任何版权方从未通知联系本站管理者停止使用,并索要赔偿或上诉法院的,均视为新型网络碰瓷及敲诈勒索,将不予任何的法律和经济赔偿!敬请谅解!
相关阅读
-
消息称三星电子与 NAVER 已启动 Mach-2 人工智能芯片联合研发
芯物联 4 月 8 日消息,据韩媒 ETNews 报道,三星电子与韩国互联网巨头 NAVER 双方已启动人工智能芯片 Mach-2 的联合研发。消息人士透露,双方正在讨论 Mach-2 芯片开发设计的重点。该芯片将由 NAVER 设计核心软件,三星电子则负责芯片的…
1分钟前 -
“芯片制造回流美国”进程加快! 台积电(TSM.US)“赴美建厂”获116亿美元资金支持
美国政府计划向有着“全球代工之王”称号的台积电(TSM.US)提供高达66亿美元的直接拨款补助以及至多50亿美元的贷款,支持这家全球最大的芯片制造商在美国亚利桑那州建立5nm以及以下的先进制程芯片工厂,以帮助全球最顶级芯片制造商在美国…
1分钟前 -
再为中国芯片设限?布林肯率队游说欧盟
当地时间5日,美国国务卿布林肯、商务部长雷蒙多和贸易代表戴琪集体现身比利时,出席美欧贸易和技术委员会第六次部长级会议。此次会议的重点议题之一是中国的成熟制程芯片产能。
2分钟前
栏目精选
- 快讯
“芯片制造回流美国”进程加快! 台积电(TSM.US)“赴美建厂”获116亿美元资金支持
美国政府计划向有着“全球代工之王”称号的台积电(TSM.US)提供高达66亿美元的直接拨款补助以及至多50亿美元的贷款,支持这家全球最大的芯片制造商在美国亚利桑那州建立5nm以及以下的先进制程芯片工厂,以帮助全球最顶级芯片制造商在美国…
1分钟前 - 快讯
再为中国芯片设限?布林肯率队游说欧盟
当地时间5日,美国国务卿布林肯、商务部长雷蒙多和贸易代表戴琪集体现身比利时,出席美欧贸易和技术委员会第六次部长级会议。此次会议的重点议题之一是中国的成熟制程芯片产能。
2分钟前
-
英特尔:EMIB 封装优于传统 2.5D 芯片,成本更低、设计更简单
1 月 18 日消息,英特尔本周四对其 EMIB(Embedded Multi-die In…
- 英特尔:EMIB 封装优于传统 2.5D 芯片,成本更低、设计更简单
- 思特威推出全新8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器
- 科创芯片ETF指数(588920)涨超1.4%,国产芯片迎来密集资本化进程
- 霍尔开关传感器HAL3471 纳安级霍尔开关电池应用
- 重磅!移远通信旗下物联网智能品牌艾络迅 正式发布
-
威锋电子推出工业级USB集线器芯片产品线,进军高可靠性应用市场
USB4、SuperSpeed USB、USB 2.0 与 USB PD 控制芯片的领导厂商威…
- 威锋电子推出工业级USB集线器芯片产品线,进军高可靠性应用市场
- 澜起科技成功量产DDR5第四子代RCD芯片
- 三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
- OmniVision 豪威推出多款全局快门相机传感器,适用于机器视觉领域
- 内置高通8295芯片+900V碳化硅平台!蔚来乐道L60部分信息曝光