丰田、本田等12家日本公司联合研发高性能汽车芯片

2023-12-29 11:24 来源:36氪

据报道，12家日本公司已成立“汽车先进SoC研究中心”（ASRA），共同研发用于汽车的高性能数字半导体（系统级芯片，SoC）。这12家公司包括5家汽车制造商（本田、马自达、日产、斯巴鲁、丰田）、2家电子元件制造商。

据报道，12家日本公司已成立“汽车先进SoC研究中心”（ASRA），共同研发用于汽车的高性能数字半导体（系统级芯片，SoC）。这12家公司包括5家汽车制造商（本田、马自达、日产、斯巴鲁、丰田）、2家电子元件制造商（日本电装公司、松下汽车系统）和5家半导体公司（Cadence Design Systems日本公司、Mirise Technologies、瑞萨电子、Socionext和Synopsys日本公司）。（TechWeb）

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