11月12日，由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会共同主办的第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）在北京国家会议中心开幕，同期举办第八届IC企业家大会（以下简称“企业家大会”）。安世半导体（中国）有限公司首席执行官张秋明在企业家大会上发表主旨演讲时表示，AI算力需求的底层是电力与能效，随着服务器供电架构升级，功率器件、逻辑IC和电路保护器件等基础半导体的需求正在快速增长。
张秋明将二极管、MOSFET、逻辑IC等基础半导体比作“工业粮食”，强调其特点为“用量极大，应用非常广泛”。2026年，安世中国进一步完成了三大产品线向12英寸工艺平台导入，并成为行业首个实现双极性分立器件（bipolar）在12英寸晶圆平台量产的供应商。
“AI算力的需求底层是电力跟能效。”张秋明指出，“单机柜功率密度激增，推动供电架构从48伏向800伏高压直流演进，以最大程度降低传输损耗”在这一变化下，单台AI服务器的MOSFET搭载量将从过去约40颗增至200颗以上。在用量激增的同时，对MOSFET的超低导通电阻、开关损耗与可靠性提出了更高需求；热插拔控制器件为板卡与模组电源提供浪涌抑制与过流保护，逻辑与TVS器件提供信号调理、电平转换与保护，共同支撑BBU（电池备电单元）、SST（固态变压器）稳定运行。。这说明，与传统服务器相比，AI服务器对功率器件的用量、功率密度和可靠性要求更高。
汽车电子是功率及保护器件的另一结构性机遇来源。“随着中国新能源汽车渗透率突破50%，且向800V高压平台演进，单车半导体搭载量正呈倍数增长。”张秋明说道。中国新能源汽车（NEV）市场持续领跑全球，ADAS（高级驾驶辅助系统）与800V高压平台的应用加速，正显著拉动对高压电源管理及保护器件的需求。
他表示，光伏与工业控制是另外两个重点方向，从48V伺服驱动到机器人关节电机控制，智能制造扩张催生了对高效电机控制的需求，相关应用对更高功率密度和热管理提出了更严苛要求。《电子信息制造业发展“十五五”规划》提出，做精做细成熟制程，提高先进制程能力，推动先进封装测试技术开发和应用。张秋明认为，基础器件的竞争力还取决于制造平台，“过去一年，我们在产品供应链方面实现了重要的跃升，构建了自主可控的产业底座。12英寸平台的意义不只是晶圆尺寸的变化，而是带来了从成本效率、性能一致性、可靠性和拓展性的全面升级。”截至今年第三季度，安世中国12英寸平台已有超过1300颗逻辑IC料号实现量产；对比8英寸平台，新的12英寸双极性分立器件平台最高可实现成本降低50%。
后续，安世中国将重点关注AI服务器、智能汽车、光伏和工业控制等领域，并将产能向高附加值的车规功率器件倾斜。“立足中国，服务全球，自主可控、韧性交付，这些并非口号，而是我们必须夯实的业务基础。”张秋明在演讲结尾说道。
