2030年L3级自动驾驶渗透率预计超35%，后年有望迎来L4规模化

中国科协名誉主席万钢在2026世界智能网联汽车大会上表示，2026年上半年我国L2级辅助驾驶乘用车新车渗透率已突破70%，预期2030年L3级自动驾驶渗透率将超过35%。随着汽车行业电动化进入下半场，……

长鑫科技股东会：对DRAM行业长期发展保持充足信心

10月19日，长鑫科技召开2026年第二次临时股东会，会议释放对DRAM行业的积极信号。在会上，长鑫科技介绍了前三季度业绩预告：预计2026年前三季度实现营业收入2650亿至2700亿元，同比增长超7倍；归母净……

韩媒：主要PC厂商已签署“存储长期协议”

今年困扰PC行业的内存芯片供应短缺局面有望在明年得到缓解。联想、惠普、戴尔等主要PC厂商已与内存制造商完成长期供应协议（LTA）签署，以锁定稳定货源，同时将业务重心从消费端（B2C）转向企业端（B2B……

米莱芯程高安：以i-line光刻机起步，逐级推进KrF、ArF、ArFi研发

在全球半导体制造体系中，i-line与KrF光刻机始终是成熟制程的核心支撑，广泛渗透于汽车电子、工业控制、功率器件、MEMS传感器等产业赛道。行业数据显示，2024年全球i-line与KrF光刻机出货……

科创沃土育动能 合肥多赛道竞速未来产业

算力底座加速筑牢，感知“神经末梢”持续突破，新能源循环链条不断闭合。10月12日至13日，“牢记嘱托开新局”集中采访团(合肥线路二)走进高新区、庐阳区、新站高新区，来自中央及省市媒体记者，深入企业展厅……

思沃先进杨家兵：AI时代先进封装站上“C位” 把“贴膜”做成决定良率的核心工序

2026湾芯展期间，先进封装、Chiplet、FOPLP成为高频词出现。广东思沃先进装备有限公司（下称：“思沃先进”）半导体事业部营销副总裁杨家兵也因此抛出了一个判断：先进封装已不是半导体产业链的“可……

对话方正微电子刘韧：IDM模式赋能国产第三代半导体 碳化硅AI数据中心渗透进入增长期

2026湾区半导体产业生态博览会（下称：2026湾芯展）期间，深圳方正微电子有限公司（下称：方正微电子）发布SiC DIP32功率模块，首发1200V 35mΩ及1200V 60mΩ两大产品，可匹配车……

对话优艾智合关健：柔性物流机器人“跑”进晶圆厂，具身智能要增量落地而非颠覆

2026湾区半导体产业生态博览会（下称：2026湾芯展）期间，优艾智合携新一代半导体场内物流解决方案及封装级专用搬运机器人亮相展台。作为国内较早扎根半导体晶圆厂场内物流赛道的移动操作机器人厂商，其柔性……

对话贯通芯联孙涛：“海外本体+本土改造”，晶圆搬运机器人加速国产化

在2026湾区半导体产业生态博览会（下称：2026湾芯展）现场，贯通芯联展出新一代立式炉搬运机器人。其亦是海外半导体设备制造商Tazmo在中国市场独家战略合作伙伴与核心代理商，这是双方连续第二年联合登陆湾芯展。

北京市发布卫星物联网产业发展规划

为系统谋划卫星物联网产业发展蓝图，打造具有全球竞争力的产业集群，近日北京市经济和信息化局在北京市卫星物联网行业大会上发布了《北京市卫星物联网产业发展规划（框架）》（以下简称《规划》）。

卫星物联网商用试验落地北京

工信部近日启动卫星物联网业务商用试验，北京国电高科科技有限公司率先获得批复，成为全国首家获准开展卫星物联网商用试验的企业。卫星物联网利用卫星通信技术，为数据采集终端、穿戴设备、手持终端及车船等交通工具…

吉林油田开启“物联网智能间抽”新模式

5月24日，采用智能间抽技术的吉林油田大老爷府油田老12-9井，累计运行21小时，节电6千瓦时，产量逐步企稳，能耗同比降低三分之一。这是吉林油田加快推动物联网智能间抽技术规模化应用的一个缩影。