华天科技10月24日回应半导体封测话题：南京30亿封测项目预计2028年5月投产

2026-10-25 19:10 来源:芯物联

证券之星消息，华天科技（002185）10月24日在投资者互动平台上对半导体封测相关话题对投资者做了答复。华天科技回应，公司子公司华天科技（南京）有限公司投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业……

证券之星消息，华天科技（002185）10月24日在投资者互动平台上对半导体封测相关话题对投资者做了答复。华天科技回应，公司子公司华天科技（南京）有限公司投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”，该项目建设期为2026年6月至2028年5月。

题材释义：半导体封测是芯片产业链中承接设计制造后的关键环节，通过将裸芯片切割、贴装、引线键合或倒装焊并封装成可用的集成电路成品，同时完成功能与可靠性测试，直接决定芯片能否量产交付。

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