英伟达正投入数十亿美元，支持日月光投控旗下矽品扩增CoWoS封装产能，资金将用于厂房空间与设备采购，凸显先进封装正成为AI供应链抢产能的关键环节。
业界指出，CoWoS是整合运算芯片与存储器的重要封装技术，广泛应用于英伟达、AMD及博通AI芯片。
台积电目前为主要供应商，且后段封装产能吃紧。台积电除积极自建扩产外，也将外溢订单交给委外封测（OSAT）厂协助，以应对CoWoS封装瓶颈，确保大客户出货顺畅。
芯片业者也在自主寻求更多供应来源，这为专业封测厂扩大承接高阶封装业务带来机会。
日月光投控正加速冲刺先进封测。财务长董宏思日前在法说会上表示，先进封测（LEAP）需求持续强劲，今年相关营收目标由37亿美元上修至40亿美元，明年力争倍增。
今年资本支出由105亿美元提高至115亿美元，新增10亿美元资本支出，约一半投入厂房设施，另一半用于设备；设备预算中，六成配置先进封测项目，其余投入主流产品。
日月光投控持续整备新厂、增加设备，积极将客户需求转为可交付产能。
技术布局方面，日月光投控先进封装全制程业务今年维持3亿美元营收目标，明年可望突破10亿美元；共同封装光学（CPO）明年营收贡献也估逾5亿美元，成为先进封测之外另一项受关注的成长布局。董宏思看好，先进封测规模扩大有助带动后续毛利率提升。
业界认为，AI芯片朝多芯片整合发展，封装已从保护芯片、提供连接，进一步肩负提升传输效率与系统效能的任务。
