近日，成都奕成科技股份有限公司（下称“奕成科技”）完成数十亿元C轮融资，成都高新投资集团及其下属基金作为主要领投方，成都产投旗下金沙领发基金、产投科创基金共同参与。
这是成都产投第四次投资奕成科技。
此前，成都产投已先后参与公司的A+轮、B轮及B+轮融资，历次出资覆盖了中试线建设、工艺验证及产品量产等阶段。如今，奕成正从已有的消费类芯片封装业务，进一步向AI高算力芯片封装拓展。
根据财联社创投通—执中数据，以2026年11月为预测基准时间，成都奕成科技股份有限公司后续2年的融资预测概率为77.62%。该数据仅为模型估算，不代表实际融资结果。
奕成科技成立于2017年，位于成都高新西区，源于北京奕斯伟集团生态孵化，主要为芯片企业提供封装设计、芯片封装和测试服务。在芯片完成晶圆制造后，公司承接后续加工，将芯片连接、保护起来，或把多颗不同功能的芯片集成在一起，形成能够协同工作的产品。
公司选择的是板级封装路线，即在大尺寸方形载板上完成芯片封装。相较圆形晶圆，方形载板可以提高面积利用率、增加单次加工的产出，目标是降低单位封装成本。随着AI芯片需要集成更多计算和存储单元，封装尺寸不断扩大，这条路线也有了新的应用空间。
但从工艺方案到批量交付，奕成经历了数年的产线建设与调试。公司第一工厂项目规划总投资约55亿元，2021年底开工，2023年底建成一期中试线，2024年10月实现产线量产拉通。据新华网今年6月报道，奕成在2025年已有多款产品实现百万颗级出货。
而成都产投的支持贯穿了这条产线的建设过程。据媒体报道，2023年，成都产投以可转债方式向奕成科技提供资金，支持一期中试线建设。2025年，在公司外部融资一度遇冷的情况下，成都产投将上述可转债转为股权，降低了公司的资产负债率。这一安排也为奕成后续完成B+轮融资提供了支持。
奕成科技董事长李超良在接受媒体采访时提到，公司曾在量产推进阶段遇到工艺反复、良率波动和进度推迟等问题。资金投入需要覆盖的，除了厂房和设备，还有产品从样品走向稳定生产的调试周期。
目前，奕成适用于中小消费级芯片的产品已具备量产能力。下一阶段，公司计划进一步开发面向AI芯片的2.5D封装平台，将计算、存储等芯片更紧密地连接起来，以满足更高带宽和更低功耗的要求。
按照李超良近期披露的规划，奕成正朝着2027年AI芯片2.5D封装大规模量产的目标推进，并规划建设第二工厂。同时，公司也在布局玻璃基板封装、光电共封装等方向。
商业化进展也开始体现在收入中。高新发展今年8月披露的投资公告显示，奕成科技2025年营业收入为4652.65万元，净亏损约4.69亿元；2026年前5个月营业收入为4345.63万元，净亏损约2.51亿元。公司今年前5个月收入已接近去年全年，但仍录得较大亏损。
奕成之外，多家先进封装企业今年也获得了大额资金，融资与产线建设同步推进。这些企业的工艺路线和客户侧重有所不同，但都在扩大封装能力，争取AI计算、高性能存储等领域的订单，产线建设与客户量产导入成为持续投入的重点。
今年8月，湖北星辰总经理王逸群在接受媒体采访时披露，公司完成接近50亿元A轮融资，其中新加入股东出资45亿元，投资方包括高瓴创投、红杉中国、君联资本、中金资本、招银投资、深创投等。湖北星辰主要提供3D先进封装服务，其先进封装中试平台二期已于9月30日通线，产业化基地也在建设中。
佰维存储近日公告，其控股子公司广东芯成汉奇已收到本轮投资者6亿元增资款，并完成工商变更。本轮引入的投资者包括珠海壁仞集成电路、元璟旗下基金、中信证券投资等。芯成汉奇是佰维晶圆级先进封测制造项目的实施主体，业务覆盖2.5D等先进封装技术；本次增资完成后，佰维仍保持控股。
齐力半导体今年也完成了超亿元A1轮融资。其股东中关村发展集团披露，资金将用于2.5D、3D及Chiplet先进封装平台建设、中道产线落地、后道产线扩产及客户项目量产交付。
这些资金投入所对应的，是AI芯片性能提升带来的封装需求变化。计算和存储单元需要连接得更紧密、传输更多数据，芯片企业对封装的要求随之提高。先进封装企业因此有机会承接更复杂、价值量更高的加工业务，但也需要提前投入设备、工艺研发和客户验证。
《科创板日报》此前报道，一位先进封装中试平台负责人估算，即使建设研发或示范产线，也可能需要十几亿元投入；如果要具备一定规模的量产能力，投入可能达到30亿元量级。
促使企业投入量产线的，还有客户选择供应商时的要求变化。这位负责人表示，客户在选择中试合作伙伴时，已经会考虑后续量产。如果供应商只能完成技术验证，客户就需要把工艺转移到其他工厂，重新验证和导入，增加时间与成本。
这也解释了为什么先进封装企业在完成技术验证后，往往还需要继续融资：要留下客户后续的量产订单，就需要把工艺能力变成稳定的交付能力。
对奕成而言，现有产品已经建立量产基础，下一步能否承接AI高算力芯片需求，将取决于新平台的客户验证、产线良率和交付进度。其2027年AI芯片封装量产目标，以及第二工厂的建设进展，将是本轮融资后值得持续关注的节点。
