中山大学-航宇微“宇航SoC芯片联合实验室”正式揭牌

5月17日,中山大学与珠海航宇微科技股份有限公司(以下简称“航宇微”)在中山大学珠海校区签署中山大学-航宇微 宇航SoC芯片联合实验室合作协议并举行揭牌仪式,标志着双方将在宇航SoC芯片领域开展科学研究及产学研合作,共同推动该领域的技术创新和应用拓展,服务地方社会与经济发展。

5月17日,中山大学与珠海航宇微科技股份有限公司(以下简称“航宇微”)在中山大学珠海校区签署中山大学-航宇微 宇航SoC芯片联合实验室合作协议并举行揭牌仪式,标志着双方将在宇航SoC芯片领域开展科学研究及产学研合作,共同推动该领域的技术创新和应用拓展,服务地方社会与经济发展。珠海市市委常委、副市长晁桂明,珠海市委教育工委委员、珠海市教育局副局长方蕾,珠海市科技创新局副局长田华,中山大学校党委常委、副校长郑跃,科学研究院副院长、横向处处长李一希,微电子科学与技术学院副院长李云初,航宇微公司名誉董事长、首席科学家颜军院士,总经理颜志宇,常务副总经理蒋晓华,副总经理龚永红等相关人员出席活动。活动由中山大学微电子科学与技术学院党委书记王克主持。

根据协议,双方将依托各自的技术和资源优势,共同推进宇航SoC芯片的研发和应用,创造一流的科研成果,培养一流的科研人才,发扬航天精神,在“教学 -- 科研 -- 开发 -–产业”的各个阶段创造辉煌。

航宇微名誉董事长、首席科学家颜军院士表示,此次合作是双方优势互补、互利共赢的重要举措。校企合作将汇聚中山大学的教育资源和航宇微的研发及产业化能力,实现资源共享,围绕宇航SoC芯片领域展开科学研究及产学研合作,推动高新技术研发和科技成果转化,服务社会和经济发展,并期待通过联合实验室共同推进宇航SoC芯片的研发与应用,为我国宇航事业的发展做出贡献。

中山大学副校长郑跃在致辞中表示,中山大学与航宇微共同建设校企联合实验室,重点聚焦“宇航SoC芯片”领域开展合作,将有效促进企业与高校之间创新链、产业链、教育链的有序衔接,强强联合一起培养新时代人才、攻坚关键领域技术难关,创新产学研合作模式,加速推动科技成果转化,共同为地方经济以及我国航天事业发展贡献力量。

中山大学微电子科学与技术学院副院长李云初在会上介绍了联合实验室的建设内容和目标,他强调双方将重点围绕宇航SoC芯片领域进行科学研究及产学研合作,联合宇航SoC芯片的研制和开发,共同申报科技项目,推动研究成果的应用示范与推广;联合实验室将致力于深化产学研深度融合,形成创新合力,培养高层次工程型人才,推动粤港澳大湾区的产业转型升级和创新发展。

中山大学是中国教育部直属高校,是国内一流、国际知名的现代综合性大学,学校在集成电路研究领域国内领先,其微电子科学与技术学院在芯片领域有较强的技术力量。航宇微公司主要从事宇航电子、微纳卫星星座及卫星大数据、人工智能技术的研制与生产,宇航电子芯片业务是公司的传统主业,宇航嵌入式SoC处理器芯片、SiP立体封装模块/微系统等是公司的拳头产品。

此次联合实验室正式揭牌,标志着航宇微与中山大学在宇航SoC芯片领域的合作正式迈入新阶段。双方将携手共进,为宇航电子业务的发展提供坚实的人才保障,共同推动宇航SoC芯片领域的技术进步和应用创新。

THE END
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