芯物联2024年1月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“图像传感器“，公开号CN117457690A，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，公开了图像传感器。
芯物联2024年1月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“图像传感器“，公开号CN117457690A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，公开了图像传感器。根据本公开的图像传感器包括：第一像素组，第一像素组包括第一像素单元，第一像素单元与第一颜色对应并且包括以m×n形式布置的多个第一像素。第一像素组还包括第二像素单元，第二像素单元与第二颜色对应并且包括以m×n形式布置的多个第二像素。第一像素组还包括第三像素单元，第三像素单元与第三颜色对应并且包括以m×n形式布置的多个第三像素，并且m和n是大于或等于3的自然数。第一微透镜被包括在第一像素单元中，并且由所述多个第一像素之中的在第一方向上的至少两个邻近的第一像素共享。
温度作为表征物体状态和性质的重要物理参数，在我们的生产生活中起着非常重要的作用。柔性薄膜温度传感器以其能变形、易附着、轻薄等优点受到了广泛关注和研究，在人体温度测量和日常温度测量领域都进行了系统的研究。
芯物联 1 月 27 日消息，根据美国商标和专利局（USPTO）近日公示的清单，苹果公司获得了一项关于 Vision Pro 头显的技术专利，展示了主动式 Light Seal，可以内置丰富传感器和相关组件，并通过 pogo-pin 连接。
在智能手机不断迭代升级的今天，摄像头的性能已成为消费者选择新机时的重要考量因素。近日，数码博主@数码闲聊站曝光了备受期待的华为P70 Art的影像规格，让我们一同探讨这款新机将如何再次定义手机摄影的极限。
芯物联 1 月 27 日消息，根据美国商标和专利局（USPTO）近日公示的清单，苹果公司获得了一项关于 Vision Pro 头显的技术专利，展示了主动式 Light Seal，可以内置丰富传感器和相关组件，并通过 pogo-pin 连接。
芯物联 1 月 28 日消息，据美国《华尔街日报》报道，拜登政府即将向包括英特尔和台积电在内的顶级芯片公司提供数十亿美元的补贴，帮助他们在美国建设新的芯片制造工厂，这也是美国《芯片法案》的第三笔补贴。
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三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
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