芯片制造,美国急了!

芯物联1 月 29 日消息,眼见 2024 美国大选拉开序幕,拜登政府肉眼可见地着急起来,先进芯片制造业再度成为其争取选民的重要砝码。据外媒报道,美国拜登政府计划在未来几周内向英特尔、台积电等头部半导体公司提供数十亿美元的补贴,以帮助其建设新的半导体工厂。

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这些赠款是 530 亿美元美国《芯片法案》的一部分。迄今已有 170 多家公司提出申请,但该法案实施速度缓慢,截至目前只向不太先进的芯片制造商提供了两笔小额资助。而即将宣布的数十亿美元金额要远高于此前。

相关公告是初步的,随后将进行尽职调查,然后达成最终协议。资金将随着项目进展分阶段发放。一些立法者和行业官员担心,由于许可和其他方面的延误,纳税人补贴的工厂可能需要数年时间才能生产美国制造的芯片。

可能获得资助的企业之中,英特尔在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州正在建设芯片制造工厂,耗资超过 435 亿美元;台积电在凤凰城附近正建设两座制造工厂,总投资达 400 亿美元;三星电子在达拉斯附近有一个耗资 173 亿美元的项目。美光科技、德州仪器、格芯等也是主要的补贴资金竞争者。

芯片项目办公室主任 Michael Schmidt 称:" 我们将在今年年初宣布重大进展。" 据美国政府官员透露,美国《芯片法案》已经刺激私营部门投资超过2000 亿美元。台积电亚利桑那州工厂每天约有 12000 名员工工作。

美国《芯片法案》对劳动力和国家安全的要求使得资金谈判变得复杂。技术工人短缺问题迫在眉睫。贸易团体半导体行业协会估计,到 2030 年,该行业将面临67000 名工人短缺,其中包括技术人员、计算机科学家和工程师。

▲已宣布的美国半导体制造供应链投资带来的预计就业机会,注:基于 2020 年 5 月至 2023 年 12 月宣布的投资(资料来源:美国半导体产业协会)

台积电上周表示预计将亚利桑那州第二家工厂的生产推迟一年,理由是美国激励措施存在不确定性。此前它已将其第一座晶圆厂的开业时间从 2024 年推迟到 2025 年上半年。

对建设的一个直接威胁是美国《国家环境政策法案》。该法案要求大型联邦资助项目无论是否已经获得州和地方政府的许可,在发放拨款之前都必须通过环境审查。根据联邦政府报告,2013 年至 2018 年间,该法案的全面审查平均耗时4.5 年。批评人士称,芯片工厂的建设成本每年都会增加约5%

美国参议院通过了一项使得主要芯片法案免于环境政策法案审查的法案,但未能在众议院获得支持,部分理由是担心环境标准会被削弱。

行业高管认为,由于该计划的规则如何运作缺乏明确性,谈判变得复杂。一些高管私下抱怨美国商务部迄今为止提供的方案不够。他们还担心随之而来的条件,例如在中国的活动、与美国政府分享超额利润、向建筑工人支付工资等。

为美国兰德公司提供咨询服务的半导体专家 Jimmy Goodrich 谈道:" 芯片行业是资本密集型行业,因此企业需要可预测性。他们将对冲重大投资,如购买设备,这些投资占晶圆厂成本的 80%,直到他们确信存在市场需求,并且政府的激励措施将达到全球竞争所需的水平。"

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