芯物联 4 月 26 日消息，根据国外科技媒体 Android Authority 报道，高通公司在发布骁龙 X Elite / Plus 芯片之外，内部正在研发代号为“SD1”、采用自研 Oryon 的服务器芯片。
芯物联 4 月 26 日消息，根据国外科技媒体 Android Authority 报道，高通公司在发布骁龙 X Elite / Plus 芯片之外，内部正在研发代号为“SD1”、采用自研 Oryon 的服务器芯片。
IT之家基于该媒体报道，附上“SD1”服务器芯片的主要信息如下：
80 个 Oryon 内核，时钟频率最高 3.8GHz
16 通道 DDR5，最高 5600MHz
70 个 PCIe 5.0 通道
支持 CXL v1.1
9470 针 LGA 插座（98.0×95.0mm）
支持双插槽配置
基于台积电 5 纳米工艺（N5P）生产
该媒体表示其消息源目前无法确认该项目状态，不过消息称高通的合作伙伴在 2021 年底和 2022 年初就收到了有关该项目的简报，这与之前有关此类芯片的传言相符。
这并不是高通首次涉足服务器领域。高通于 2017 年推出了 Centriq，这是一系列基于 Arm 的服务器芯片，不幸的是一年后就被取消了。
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