据知情人士透露，存算一体AI芯片企业后摩智能近期完成B轮融资，单笔金额达数十亿元人民币，近一年内连续多轮融资。本轮融资汇集了上下游产业资本、国有资本及国际投资人，老股东亦持续加码。资金将主要用于扩大M50规模化交付，推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并完善软件工具链，推动端边AI在更多终端场景规模化落地。
后摩智能成立于2020年，专注SRAM-CIM技术，其核心计算单元面积压缩至传统架构约30%，运行功耗降低至约10%。已量产的M50芯片具备160 TOPS@INT8算力、150 GB/s内存带宽，典型功耗10W。目前M50量产不到一年，已获得150多个产品定点，服务客户超百家，覆盖Agent Computer、智能移动终端、具身机器人及边缘推理四大方向。首款3D CIM芯片A20已投产，M6X正在研发中。
从产业趋势看，端侧AI芯片需求旺盛，IDC数据显示2026年一季度全球端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%。同时，大模型参数规模在终端运行门槛降低，端侧可承载模型从2024年的7B级提升至2026年的120B级。后摩智能通过开源“后摩AI生态软件”，将模型适配经验沉淀为可复用支持，相关项目预计2027年1月前上线，以降低伙伴适配投入。
存算一体架构通过减少数据搬运，在功耗与效率上具备优势，正成为端侧AI推理的重要方向。随着终端对本地化推理需求增加，芯片厂商需在算力与能效间寻找平衡，以实现大规模商业交付。
