11月28日,据台湾《经济日报》报道,英国全球投资峰会27日在伦敦举行,首相府预告已确认的外来对英新投资案,提到台湾地区IC设计龙头联发科拟在未来五年投资数家英国创新科技企业,总投资额达1000万英镑(约新台币4亿元)。联发科回应,投资主要以人工智能以及本业IC设计技术为主。(界面新闻)
联发科回应拟投资英国新创企业:以人工智能及IC设计技术为主
11月28日,据台湾《经济日报》报道,英国全球投资峰会27日在伦敦举行,首相府预告已确认的外来对英新投资案,提到台湾地区IC设计龙头联发科拟在未来五年投资数家英国创新科技企业,总投资额达1000万英镑(约新台币4亿元)。
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投资10亿元 奥比中光计划在佛山投资3D视觉感知制造基地
24日晚间,奥比中光发布公告称,拟与佛山市顺德区人民政府签订《3D视觉感知产业智能制造基地建设项目投资合作协议》,投资建设“3D视觉感知产业智能制造基地建设项目”,公司计划总投资不少于10亿元,其中固定资产投资不少于5亿元。
前天 14:42 -
联发科发布两款新的Wi-Fi 7芯片 Filogic 360和Filogic 860
联发科发布了两款新的Wi-Fi 7芯片,它们是Filogic 360和Filogic 860。Filogic 860是一款独立芯片,而Filogic 360则是为智能手机、笔记本电脑和其他设备而设计的。新的联发科Filogic系列Wi-Fi 7芯片早些时候在CES 2023期间展示。
2023年11月23日 10:56 -
CCF珠海走进电子科技大学中山学院暨人工智能与物联网技术研讨会举行
为进一步推动人工智能与物联网技术的发展和应用,探讨面临的挑战和展望未来的发展趋势,由中国计算机学会、中山市科学技术协会主办,CCF(中国计算机学会)珠海分部、电子科技大学中山学院、中山市计算机学会承办的“CCF珠海香山论坛│CC…
2023年11月22日 14:35
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传感器交织的在线生活时代,意法半导体为边缘AI打开新大门
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昨天 16:06 - 快讯
关于中国芯片,外媒分析数据:转折点来了
芯物联10月18日报道,在美国收紧对中国半导体产业限制之际,中国芯片制造设备生产商受益,来自中国晶圆代工厂的订单近几个月持续增加。据报道,研究显示,随着芯片制造商竞相用国产设备取代外国制造的设备,国内设备制造商在中国晶圆代工…
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飞猫蝉联 WIOTC 世界物联网 500 强,今年携 AI WiFi 创新再登榜
11 月 29 日,首届全球万物智联数字经济可持续发展大会暨 2025(…
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三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
芯物联 5 月 7 日消息,三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺(G…
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