11月12日，由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会共同主办的第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）在北京国家会议中心开幕，同期举办第八届IC企业家大会（以下简称“企业家大会”）。长鑫科技集团股份有限公司副总裁、市场中心负责人骆晓东在企业家大会上发表主题演讲时表示，随着全球人工智能需求的持续井喷，算力的超级周期正迈入“分层时代”，存储产业的竞争逻辑已从单一参数比拼转向全场景的产品布局能力竞争。以RDIMM为代表的内存产品，正成为承接这一变革的核心红利与未来的主推方向。
进入2026年，算力的增长趋势依然强劲。据行业预测，2024年至2031年，全球AI算力规模7年复合增长率达96.1%，成为拉动整个半导体产业增长的核心引擎。
骆晓东认为，超级周期正在进入一个全新的“分层时代”。这种分层首先体现在不同细分市场的需求分化上：目前服务器市场需求占比已经超过50%，直接带动了高端存储和高性能芯片需求的持续走高；在汽车市场，智能化浪潮推动单车存储容量和智驾渗透率不断提升，预计到2030年，车载存储和车规芯片的需求年复合增速将达到30%左右；而手机、PC等消费电子市场，尽管AI功能渗透速度不断加快，但依然保持着明显的消费周期波动特性。
除了市场端，需求端同样在发生分层。从日常的AI对话生成、智能体办公助手，到产业端的大模型训练与推理部署，各种AI场景的需求正在井喷。但不同场景对内存的需求差异巨大：在AI大模型对话的Decode推理阶段，性能瓶颈主要在于内存带宽；而在处理长文本的Prefill阶段，瓶颈则转向算力受限；当进入大参数多卡训练场景时，内存容量和互联能力又成了关键制约因素。
这种需求的分层，精准对应到了存储金字塔的不同层级。其中，DRAM内存处于承上启下的核心位置，已成为当前AI算力升级中需求增长最快的层级。
骆晓东指出，要适配不同层级的差异化需求，行业必须跳出传统存储仅仅关注容量和速率的固化思路。他通过“物流网络”的比喻，对内存需求的五个核心维度进行了拆解。
其中，内存“容量”好比物流总仓储面积，超大规模模型训练、长上下文推理这类任务对容量需求高；“带宽”代表单位时间总货运能力，在前馈网络（FFN）计算环节，用户并发数较小时对带宽需求极高；“写入率”对应数据回写的反向运输承载力，训练场景下对写入率的要求高；“访问粒度”即最小运输单元，在稀疏注意力（Attention）计算环节，需要反复拉取零散的历史对话缓存（KV Cache）做匹配，因此对小粒度访问的要求很高；“延迟”则相当于物流配送时间，延迟直接决定大模型回答的快慢。
骆晓东表示，当前存储产业的竞争逻辑已经发生根本性转变，从过去单一的参数比拼，转向了全场景的产品布局能力竞争。打造适配不同层级、不同场景的差异化存储方案，正成为重塑存储市场竞争格局的核心变量。
智能体的兴起成为这一轮AI变革中尤为关键的场景。Agentic AI的多租户、高并发特性，正持续推动平台CPU的性能演进与内存通道标准的升级。在这一趋势中，RDIMM作为与CPU直连的核心近内存，迎来了新的红利期。骆晓东强调，RDIMM是算力数据传输的第一通道，拥有延迟更低、产业生态成熟度最高、单位容量成本最优等不可替代的优势，这也是其成为行业基本盘的核心原因。
目前，全球主流市场的服务器内存已进入稳定升容周期，中高容量产品渗透率稳步提升，RDIMM市场的价值重心正持续向高容量段转移。
围绕这一长期趋势，长鑫科技已提前进行了充足的产品布局。在DDR5 RDIMM和MRDIMM产品线上，长鑫科技的DDR5颗粒已完成了从24Gb到32Gb的迭代；RDIMM模组端实现了32GB到128GB主流容量、5600Mbps到8000Mbps速率档位的全覆盖；MRDIMM则覆盖128GB和192GB两个容量点，速率最高达12800Mbps。
今年，长鑫科技正式推出了LPDDR6产品，该产品拥有16Gb容量，最高速率达12800Mbps，相比上一代LPDDR5X带宽提升了60%，功耗降低了20%。
骆晓东表示，长鑫LPDDR6凭借原生速率更高和双子架构设计，提升了“带宽容量比”这一关键指标。这一特性使其未来能够顺利拓展至智能驾驶、边缘计算以及对存储能效要求较高的服务器场景。
