2026世界物联网博览会在无锡落幕，本届大会聚焦物联网与人工智能深度融合主题。展会现场共展出创新展品超2000件，其中首展企业占比达36%，较去年提升16个百分点。大量新技术与新方案选择在无锡进行全球首发，显示出无锡作为物联网产业先发基地的集聚效应正在增强。
展出的技术趋势呈现三大特征：AI全链路赋能感知、通信、处理全链条；系统架构向分布式智能协同演进；大模型与智能体催生高质量实时数据需求。展品领域从传统传感、物联网硬件，扩展至工业智能体、具身机器人、城市大模型及车路云一体化等融合型创新成果，反映出产业正从感知互联向智能自主、从单点设备向系统协同加速跃迁。
在场景落地方面，具身智能与人形机器人成为关注焦点。隆盛唯睿发布的兰森S3人形机器人引发海外客商兴趣，针对车间狭窄缝隙等极限工况，企业基于全栈能力探索柔性化作业场景。会期累计开展产业链供应链对接活动40余场，覆盖智能传感、工业智能体等赛道，促成千余项合作意向，推动国内外技术与市场的双向流通。
产业正在经历从规模连接向智能闭环的转型，智能技术正逐步深入工业现场，推动物联网应用从数据采集走向价值挖掘的新阶段。
