芯物联11月15日消息,据发表在最新一期《自然·通讯》杂志上的论文,德国马克斯·普朗克物质结构与动力学研究所研究人员证明,用激光束开启超导性的能力可集成在芯片上,这开辟了一条通往光电子应用的道路。此前,该所研究人员已经确定了一种增强K3C60光诱导超导性的策略。此次研究则进一步表明,光诱导K3C60的电响应不是线性的,材料的电阻取决于施加的电流。这是超导电性的一个关键特征。(科技日报)
芯片上实现光学诱导超导性
芯物联11月15日消息,据发表在最新一期《自然·通讯》杂志上的论文,德国马克斯·普朗克物质结构与动力学研究所研究人员证明,用激光束开启超导性的能力可集成在芯片上,这开辟了一条通往光电子应用的道路。
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龙芯中科合肥通用GPU芯片总部基地正式启用
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OpenAI首席执行官萨姆·阿尔特曼最近在一次采访中表示,ChatGPT等工具所需的高价芯片短缺所造成的“残酷紧缩”预计将在明年得到缓解。阿尔特曼表示,随着越来越多的公司推出英伟达备受追捧的4万美元H100处理器的替代品,芯片短缺将会缓解…
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SK海力士预计今年HBM芯片出货量达50万颗,2030年可达1亿颗
SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩近日透露,该公司今年高带宽内存(HBM)出货量已达50万颗,并预计到2030年这一数字将达到每年1亿颗。他在京畿道光州东谷CC举行的共享增长理事会高尔夫锦标赛上发表了这番讲话。
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