众所周知，在很多原本高价的高科技领域，大家都说只要中国掌握了这一技术，那么马上厂商就会卷起来，就会把它变成白菜价，然后国际友商就会竞争不过，全部被卷倒或卷死。
事实上，这个情况并没有太夸张，还真是如此，比如LCD屏，家电、手机、汽车等，当中国厂商掌握了技术后，立马扩大产能，利用产业链优势，把价格打下来，然后国际上的竞争对手，大多就竞争不过了。
而近日，在第三代半导体材料上，似乎也出现了这一现象，众多的全球性巨头，在中国厂商的疯狂卷之下，顶不住了。
这个第三代半导体材料就是以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的半导体材料。
碳化硅和氮化镓，具有高崩溃电压、高功率、高频、耐高温等特性，是新能源汽车、5G、卫星通信等技术中，不可或缺的半导体材料。
之前技术主要掌握在美国、欧洲、日本等厂商手中，所以价格也较贵。
后来，中国厂商突破了碳化硅和氮化镓技术，马上持续不断的扩产，目前导致整个行业价格下滑。
比如6英寸碳化硅晶圆代工价格，目前已经只有1200美元左右一片了，而2年前高达4000美元，降了70%。
不仅碳化硅材料在降，周边的配套产业，在中国厂商掌握了技术的情况之下也在降，比如碳化硅基板、磊晶设备等，进行国产替代之后，价格也下滑，所以扩产的成本也下降了。
数据显示，仅最近2年间，中国大陆的碳化硅和氮化镓产能，可能就已经翻番了，导致原本在这一领域拥有产能优势的美国厂商，市场纷纷下滑。
比如美国碳化硅龙头Wolfspeed，因为中国厂商的厂商，市场下滑，2023年其在碳化硅材料及磊晶材料的市占率，已降至33%和37%，所以其股价已累计下跌了82%。还有其它很多国际巨头，营收也是年年下降，被中国厂商抢了市场。
可见，未来这种当中国厂商掌握了技术，就把产品干到白菜价，卷死国外厂商的故事，可能会不断的发生着，碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料只是一个缩影。
未来，各种高端芯片、设备、技术、材料等，估计都会如此，你觉得呢？不信的话，大家等着瞧吧。
