高通发布FastConnect 7900芯片:行业首个集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带

芯物联2月26日消息,高通今日推出高通FastConnect 7900移动连接系统,预计将于2024年下半年商用。这是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。

芯物联2月26日消息,高通今日推出高通FastConnect 7900移动连接系统,预计将于2024年下半年商用。

这是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。

官方介绍称,利用AI,FastConnect 7900可适应特定用例和环境,有效优化能耗、网络时延和吞吐量。

FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测,打造一套强大的近距离感知技术,支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。

FastConnect 7900采用全新等级的射频前端模组和新一代高频并发技术,进一步提升技术性能。

其中,高频并发技术作为Wi-Fi 7时代的一项关键创新,是多设备互联体验的核心,也是高通扩展个人局域网(XPAN)和Snapdragon Seamless体验的基础。

高通技术公司副总裁兼移动连接业务总经理Javier del Prado表示:高通FastConnect 7900是一项技术杰作,利用AI树立新标杆,并在6纳米的单芯片中集成领先的Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带功能。

目前已有数百万部终端采用第一代高通Wi-Fi 7解决方案,基于此,FastConnect 7900开创了全新的连接方式,为用户最喜爱的终端带来AI、近距离感知和多设备互联体验等全新水平的功能。

THE END
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