当地时间10月20日，SpaceX CEO埃隆·马斯克在公司第三季度财报电话会上透露，ASML及其他关键设备供应商已加快向Terafab晶圆厂项目交付芯片制造设备。这座由特斯拉与SpaceX合资的晶圆厂，目标在2028年第三或第四季度实现量产。
“这些日期非常激进，我们非常感谢ASML和所有其他供应商加速设备交付，以帮助我们实现这一目标。” 马斯克说道。
不过，对于Terafab究竟能否如期在2028年第三或第四季度量产的问题，马斯克在电话会上罕见地给出了带有自嘲意味的保留：“我给这个目标预留了很大的误差区间，因为我们不知道最终能否如期达成。”他甚至直言，2028年三季度或四季度实现量产“至少属于有可能的结果之一”。
马斯克的这一表态还算务实。因为目前在美国建设一座前沿逻辑芯片工厂通常需要三年以上，而Terafab是从零起步，运营方特斯拉与SpaceX均无半导体制造经验。马斯克过往曾为旗下很多项目设定过时间表，也经常有未能如期兑现的记录。
在Terafab量产之前，马斯克为其相关制造技术的前期验证也设立了一个具体时间节点。马斯克透露，计划在2027年5月或6月前后，于德州奥斯汀的研发基地产出首颗采用SRAM电路的测试芯片并实现正常工作。SRAM测试芯片是半导体行业验证新制程稳定性的常规手段，但它距离真正可用于AI运算的芯片仍有相当距离。
Terafab的核心理念是将先进逻辑芯片制造、存储芯片制造、封装与测试全部整合在同一园区内，以省去跨国物流与等待时间，将生产周期压缩到极致。项目初期投资约168亿美元，远期目标月产能达100万片晶圆，约相当于台积电当前全球总产能的七成。年算力产出目标为1太瓦，主要供给特斯拉的自动驾驶汽车、Optimus机器人以及SpaceX的太空数据中心等业务。
Terafab的第一代产品计划采用英特尔的14A工艺。英特尔今年4月已宣布加入该项目，CEO陈立武与马斯克有过会面，但双方合作的具体方式尚未公开。马斯克于10月3日透露正在与台积电讨论Terafab的潜在合作，随后又于10月7日表示“特斯拉与SpaceX将自主建设运营，台积电最多只能租用部分厂区”；台积电则在10月15日的三季度法说会上确认“正在讨论”，并附加了“晶圆厂必须由台积电运营”的条件。
知情人士透露Terafab可能在2027年年中接收首台ASML极紫外（EUV）光刻机。然而研究机构SemiAnalysis曾预测，Terafab研发工厂的主体结构要到2027年底才能完工，设备随后还需约六个月安装期。这意味着提前到货的EUV设备可能面临一段闲置期。但在EUV全球年产能仅50至60台、交付周期长达12至18个月的背景下，提前锁定设备被视为确保试产进度的必要之举。
