据报道，韩国企划财政部部长李炯日近日在曼谷出席IMF与世界银行年会期间接受采访时表示，全球半导体市场强劲增长势头至少延续至2027年，理由是半导体供需缺口仍然巨大，且供给端仍在持续扩张。
然而，韩国《每日经济》日前发表的专栏给出了截然不同的时间表。专栏援引首尔大学教授黄哲成的判断称，2028年之前是安全区，2029年起新建产能将集中释放，存储市场将转为红海。到2030年，超级周期可能结束，产业进入下行阶段。
专栏列出的风险清单包括AI投资速度调整、美国长期国债收益率逼近6%，以及中国长鑫存储与韩国的技术差距已缩小至1至2年。
特斯拉CEO马斯克也在X平台回应称，中国将在2028年大量生产RAM，被解读为对中国存储产能冲击的侧面印证。
值得一提的是，两种叙事并不必然矛盾。存储产能从投资到量产通常有2至3年的滞后期，2027年的繁荣与2029年的过剩完全可以同时成立。
目前，三星2026年产能扩张约50%，SK海力士基础设施投资增至原计划4倍，厂商都在赌在过剩到来前收回投资。
SK海力士2026年第二季度营业利润同比增长557.2%，管理层重申需求到2030年都将超过供给。TrendForce集邦咨询预测，2027年HBM价格将较2026年上涨121%，全球存储市场规模有望突破1.28万亿美元。
不过，关于存储芯片行业繁荣与过剩的赛跑，答案或将在未来几个季度的财报与资本开支数据中逐步揭晓。
