芯物联4月25日消息，今天凌晨，OpenAI总裁兼联合创始人格雷戈里·布罗克曼在X平台上表示，英伟达CEO黄仁勋已向OpenAI亲手交付全球范围内第一块AI超级芯片DGX H200。他还晒出了自己和黄仁勋、OpenAI的CEO萨姆·奥特曼以及DGX H200的合照。
芯物联4月25日消息，今天凌晨，OpenAI总裁兼联合创始人格雷戈里·布罗克曼在X平台上表示，英伟达CEO黄仁勋已向OpenAI亲手交付全球范围内第一块AI超级芯片DGX H200。
他还晒出了自己和黄仁勋、OpenAI的CEO萨姆·奥特曼以及DGX H200的合照。
H200基于英伟达Hopper架构打造，并配备英伟达H200 Tensor Core GPU，处理速度为4.8TB/秒。
H200拥有141GB的内存，与前代产品H100相比，H200的容量几乎翻了一番，运行大模型的综合性能相比前代H100提升了60%到90%。
英伟达此前表示，H200在运行GPT-3时的性能，将比原始A100高出18倍，同时也比H100快11倍左右。
值得一提的是，H200还将与H100兼容，使用H100训练/推理模型的AI企业，可以无缝更换成最新的H200芯片。
“人工智能可能是我们这一辈子面临的最大的产业机遇。”浪潮信息董事长彭震在近日举办的浪潮信息生态伙伴大会上表示。在其看来，人工智能对整个社会生产力带来了根本性改变。“人工智能改变了生产力三要素，使得劳动者不仅仅是人，而是变…
2024 年 4 月 24 日，中国上海——数字成像雷达芯片技术头部企业 Uhnder 宣布推出全新成像雷达解决方案 S81。S81 是一款高度集成的单芯片解决方案，支持多达 96 个 MIMO 通道，且基于领先的数字编码调制（DCM），可以为更广泛的汽车市场…
据台湾“中央社”4月24日报道，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布一种名为A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。据路透社报道，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在论坛上表示
芯物联4月25日消息，今天凌晨，OpenAI总裁兼联合创始人格雷戈里·布罗克曼在X平台上表示，英伟达CEO黄仁勋已向OpenAI亲手交付全球范围内第一块AI超级芯片DGX H200。他还晒出了自己和黄仁勋、OpenAI的CEO萨姆·奥特曼以及DGX H200的合照。
“传统光谱仪通常在微波炉大小，即便是部分小型化设备，大多也如手掌大小。与光科技研发的计算光谱芯片，把传感器做到了纽扣大小，同时保持高性能与应用性。”20日，在2024中关村论坛组织的集体采访中，与光科技联合创始人、副总裁黄志雷…
精准定位，高效焊接：视比特激光焊缝跟踪/寻位传感器
在传统模式下，机器人焊接往往需要人工示教点位并编写机器人程序…
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
芯物联 5 月 7 日消息，三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺（G…
