从样机到量产，从稳定大批量交付再到成为头部厂商主力机台，半导体设备产业化的过程中遍布“关卡”。近日，浙江芯晖装备技术有限公司（以下简称“芯晖装备”）正式披露，截至2026年10月，其单晶炉系列设备历史累计出货量突破100台。
自2018年启动以来，芯晖装备晶体生长业务经过重重技术攻关，成功研发出P型单晶炉、N型单晶炉、硅部件炉等系列产品，广泛应用于高质量硅单晶材料生产。
对于芯晖装备而言，出货量破百这一里程碑的达成，不仅代表着核心产品的卓越技术性能与稳定交付能力获得了市场认可，更标志着其在晶体生长领域的规模化交付步入新阶段，并不断向着行业引领的方向迈进。
单晶炉累计交付破百台，核心技术自主可控
半导体硅片是集成电路制造的基础材料，单晶生长则是硅片制造链条的起点，直接决定硅片能否达到电子级标准，任何一个环节的微小偏差都会影响晶棒的晶体质量。正因如此，单晶炉被业内视为半导体装备中技术难度最高的品类之一，也是国内大尺寸硅片实现自主供应的关键一环。
目前，晶体生长业务主要在芯晖西安制造基地开展，专属车间占地超2700平方米，设有12个生产工位。核心产品12英寸硅单晶炉搭载公司自主开发视觉系统，可制备300mm硅晶棒，具有完全自主知识产权，已进入国内头部硅片制造客户产线并实现批量应用。下一步，芯晖装备还将探索AI技术与半导体关键设备的结合，尝试打造搭载AI算法系统的晶体生长相关产品。
王牌产品规模交付，收获头部客户长期信任
设备性能之外，稳定性、可用率、工艺一致性以及持续交付能力，共同决定着一家企业能否真正站稳头部客户产线。此次出货量突破百台，意味着芯晖核心产品在可靠性、工艺能力和工程化水平等维度经受住了产线级与规模级的双重检验。
得益于头部硅片制造客户的长期信任，芯晖装备在晶体生长业务上形成了持续交付、持续升级的正向循环。围绕设备全生命周期，芯晖已建立起覆盖需求分析、产品开发、工艺适配、装机调试、客户验证、量产爬坡到运维升级的完整服务体系，并依托北京、海宁、西安、重庆、上海五地协同的业务网络，持续向客户提供本地化的快速响应与运维服务支持。
研发人才双轮驱动，夯实稳定交付根基
出货量的突破离不开持续的创新投入。一方面，芯晖装备坚持自主研发，已拥有专利150余项、软件著作权40余项，其中包含20余项海外专利。此外，公司还与浙江大学、西安理工大学、南京理工大学等高校开展产学研合作，为产品迭代与工艺提升提供持续支撑。技术底座的不断夯实，是核心产品性能与良率得以持续爬升的前提。
另一方面，芯晖坚持高端人才的持续引进与培养。截至2026年6月，公司拥有超过200名研发与工程技术人员，核心团队具备半导体装备领域的产业经验，为产品的创新升级和稳定供应提供了保障。近期，芯晖装备成功获评第八批国家级专精特新“小巨人”企业，创新能力与产业化能力获得国家级认可。
从第一台单晶炉下线到累计出货突破100台，芯晖装备在晶体生长这一关键环节，已经迈出了从规模交付迈向行业引领的关键一步。面向未来，公司将继续围绕半导体关键制造环节加大研发投入、完善产品矩阵，以持续的规模交付能力，为国产半导体装备的高质量发展贡献力量。
