格芯（Globalfoundries）表示，计划在 2027 年初完成一款名为 FDX Fusion 的 7nm FD‑SOI 工艺的技术演示。 该工艺的晶体管密度据称可达第一代 22FDX 工艺的两倍以上，逻辑电路密度可达每平方…
格芯（Globalfoundries）表示，计划在 2027 年初完成一款名为 FDX Fusion 的 7nm FD‑SOI 工艺的技术演示。
该工艺的晶体管密度据称可达第一代 22FDX 工艺的两倍以上，逻辑电路密度可达每平方毫米 1400 万‑1800 万门。
该工艺面向物理 AI 与边缘应用打造， 无需 EUV（极紫外光刻）设备，采用 DUV（深紫外）扫描光刻机即可实现 。 工艺集成最高 0.5 太赫兹的高频射频性能、模拟 / 混合信号能力、存内计算以及嵌入式 MRAM（eMRAM）。
工艺样片硅片预计 2027 年初完成；工艺设计套件（PDK）将于 2027 年年中推出；规模化量产规划于 2028 年，生产地点为格芯德国德累斯顿工厂（该工厂获得 11 亿欧元 SPRINT 扩建项目资金支持）。
据悉，参与该工艺的工业合作方包括宝马、博世、英飞凌、恩智浦、西门子以及特斯拉。
上个季度，格芯公布 2026 年第三季度营收 19 亿美元，净亏损 2.7 亿美元。
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