鼎欣科技亮相世界物联网大会工业互联网论坛

近期，第十届世界物联网大会暨首届全球万物智联数字经济可持续发展大会在北京盛大举办。

USTHPI-4G压力温湿度倾角物联传感器：工业设备多参数监测

在工业生产中，压力、温度、湿度、倾角等参数是衡量设备运行状态和产品质量的关键指标，无论是高压运行的管道系统，还是对温湿度要求严苛的电子制造车间，亦或是关乎大型机械稳定运行的设备倾角，都需要进行精准监测…

聚焦具身智能，汉威科技多款传感器亮相2025传感器大会

万物互联的时代，日常生活中的燃气表、运动场馆的地下管廊、发电站的智能控制系统……从生产到生活，传感器已经成为打通物理世界与数字空间的“神经末梢”。

英伟达回应谷歌芯片威胁：仍领先行业一代，继续供货谷歌

北京时间11月26日，英伟达罕见回应市场对其AI芯片主导地位受威胁的担忧。

红杉中国领投，机器人力传感器出货量超10万台，「蓝点触控」完成超亿元C轮融资 | 36氪首发

36氪获悉，蓝点触控（北京）科技有限公司（以下简称「蓝点触控」）近日宣布完成超亿元C轮融资，此次融资由红杉中国领投，珠海科技产业集团跟投，资金将主要用于研发端扩容、生产工艺自动化升级及市场拓展。

突破性创新！华西+华为+智康联合共建 “重症全救治链物联网系统”，重构智慧医疗生态

华西-梅奥国际重症医学大会2025在四川成都召开。在AI与智慧重症分会场，四川大学华西医院&华西天府医院联合华为、四川智康科技有限责任公司重磅发布“重症全救治链物联网系统解决方案”。

索尼A7M5曝光：全新3300万像素部分堆叠式传感器

快科技11月18日消息，近日，索尼全画幅微单新品A7M5的核心配置曝光。 根据爆料，A7M5搭载全新3300万像素部分堆叠式传感器，权威爆料平台SAR确认该信息可信度达95%。

消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片

IT之家消息，据科技媒体 TechPower Up 今天报道，英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户，意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。

三星第五工厂2028年投产 应对中长期存储芯片需求增长

快科技11月18日消息，据媒体报道，三星近日召开临时经营委员会会议，正式决定启动位于平泽园区第二区的第五生产线（第五工厂）的骨架结构施工。

Aqara推 FP300 传感器：支持 Matter 等协议，解决静坐关灯痛点

IT之家消息，科技媒体 MacRumors 昨日（11 月 12 日）发布博文，报道称绿米（Aqara）推出人体存在多功能传感器 FP300，售价 50 美元（IT之家注：现汇率约合 355.9 元人民币）。