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英特尔：EMIB 封装优于传统 2.5D 芯片，成本更低、设计更简单

1 月 18 日消息，英特尔本周四对其 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）技术与传统 2.5D 封装方案进行了对比，强调 EMIB 在成本、设计复杂度和系统灵活性等方面具备明显优势，更适…

今天 9:18 英特尔封装芯片成本传统
思特威推出全新8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC860AT。

2026年1月16日 9:32 高性能传感器图像全新车规级
科创芯片ETF指数(588920)涨超1.4%，国产芯片迎来密集资本化进程

消息面上，国产芯片行业近期迎来密集的资本化进程，天数智芯今日港股上市，盘中一度涨超24%。此前，壁仞科技已经在港交所上市，成为港股“国产GPU第一股”。燧原科技A股IPO辅导工作已于1月1日完成，摩尔线程与沐曦股…

2026年1月9日 9:08 科创芯片资本化进程国产
霍尔开关传感器HAL3471 纳安级霍尔开关电池应用

HAL3471是一款基于混合信号 CMOS 技术的全极性霍尔效应传感器，这款 IC 采用了先进的斩波稳定技术，因而能够提供准确而稳定的磁开关点。

2026年1月9日 9:07 霍尔传感器电池应用纳安
重磅！移远通信旗下物联网智能品牌艾络迅正式发布

物联网技术正深刻重塑产业格局，智能化转型已成为企业核心竞争力的关键。然而，企业在推进物联网项目时普遍面临技术门槛高、开发周期长、系统对接难、全球连接复杂等核心挑战。

2026年1月8日 9:26 重磅旗下通信智能品牌
安霸发布高性能端侧AI 8K视觉感知芯片CV7，兼具行业领先的AI算力与多传感器感知性能

新一代 4 纳米 CV7 SoC：以超低功耗，实现多路视频流并行处理与先进的端侧 AI 计算能力的完美融合。

2026年1月7日 9:15 高性能传感器芯片视觉性能
英伟达CEO表示新款Rubin芯片进展顺利助力加速AI发展

英伟达表示，所有六款新Rubin芯片均已从制造合作伙伴处返回，并且已通过若干里程碑测试，表明其正按计划推进客户部署。首席执行官黄仁勋周一在拉斯维加斯消费电子展（CES）的主题演讲中大力推介了这些产品。

2026年1月6日 9:22 英伟芯片进展发展
Upbeat发布MEMS骨传导振动传感器，助力AI可穿戴设备及机器人应用

Upbeat新款MEMS骨传导振动传感器，以卓越的语音清晰度、智能传感能力与电池续航力，全面升级AI可穿戴设备、增强现实（AR）/虚拟现实（VR）、机器人、无人机与物联网应用。

2026年1月5日 9:52 振动传感器机器人应用设备
赛意工业物联网平台斩获海量数据认证，以全栈AIoT能力驱动工业智变

随着物联网、移动互联网、5G通信技术、云存储技术的广泛应用，工业数据呈爆炸式上升趋势，在数据库国产化替代的持续深化背景下，工业企业对系统的性能、稳定与安全提出了前所未有的高标准要求。

2025年12月24日 9:41 工业海量能力驱动认证
苏奥传感：MEMS传感器车用前装供货，关注核心机遇

12月16日，苏奥传感在互动平台透露，其MEMS压力传感器已在车用领域实现规模化前装供货。该公司拥有相关技术储备与产品方案，未来还会持续关注核心领域发展机会。

2025年12月22日 10:01 传感器供货机遇核心苏奥
纳芯微NovoGenius 系列芯片加速汽车电子创新与全球布局

据纳芯微电子消息，纳芯微电子推出NovoGenius 系列汽车专用“MCU+”芯片，该系列产品已广泛应用于汽车热管理、氛围灯及辅助驾驶传感器领域，并正通过全球市场拓展提升竞争力。

2025年12月22日 9:36 汽车电子布局芯片全球
从硅谷到宁波：回国的苹果Vision Pro团队发布自研MR专用芯片

2025年底，当全球科技巨头在MR芯片的自主研发道路上纷纷放缓脚步或另辟蹊径时，一个从苹果Viosion pro团队离开，选择回国创业的团队，却向市场交出了一份令人瞩目的答卷。

2025年12月17日 9:23 硅谷宁波芯片团队苹果
福莱新材Apex Sensing柔性传感器参展硅谷知名人形机器人峰会

2025年12月11日至12日，硅谷知名人形机器人峰会Humanoids Summit在硅谷举行。

2025年12月16日 9:25 福莱新材硅谷柔性人形
全局快门传感器三星S27系列影像有望重大升级

虽然三星Galaxy S26系列可能不会配备新规格镜头模组，但我们可以对Galaxy S27系列有所期待，该系列可能会迎来重大镜头升级。

2025年12月16日 9:24 三星快门全局传感器影像
自研CH37芯片点亮，景嘉威开辟边端侧AI算力新赛道

12月15日晚，景嘉微(300474.SZ)发布公告称，控股子公司无锡诚恒微电子有限公司(简称“诚恒微”)自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，已成功完成流片、封装、回片、点亮等关键步骤，初步测试结果符合设计预期。

2025年12月16日 9:19 赛道芯片边端侧
飞猫蝉联 WIOTC 世界物联网 500 强，今年携 AI WiFi 创新再登榜

11 月 29 日，首届全球万物智联数字经济可持续发展大会暨 2025（第十届）世界物联网大会在北京圆满落幕。

2025年12月8日 9:29 飞猫世界
鼎欣科技亮相世界物联网大会工业互联网论坛

近期，第十届世界物联网大会暨首届全球万物智联数字经济可持续发展大会在北京盛大举办。

2025年12月5日 10:04 大会互联网工业世界科技
国产芯片“三雄”聚首科创板摩尔线程上市

昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。

2025年12月5日 9:59 三雄科创摩尔线程芯片
保隆科技连续斩获 6 个传感器定点，自主技术赋能汽车智能化

近期，保隆科技连续获得国内头部自主品牌2个光雨量传感器项目定点和4个高度传感器项目定点，2026年量产，生命周期均为5年，生命周期总金额合计超1.3亿元。保隆科技的光雨量传感器，突破了国外的技术壁垒，实现了自主…

2025年12月3日 9:26 定点传感器汽车技术科技
USTHPI-4G压力温湿度倾角物联传感器：工业设备多参数监测

在工业生产中，压力、温度、湿度、倾角等参数是衡量设备运行状态和产品质量的关键指标，无论是高压运行的管道系统，还是对温湿度要求严苛的电子制造车间，亦或是关乎大型机械稳定运行的设备倾角，都需要进行精准监测…

2025年12月3日 9:26 倾角工业设备传感器监测压力