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                 太赫兹生物传感器能以极高精度检测皮肤癌英国玛丽女王大学和格拉斯哥大学科学家携手,利用太赫兹波开发出了一种革命性的生物传感器,其能以非凡的灵敏度检测皮肤癌,为癌症的早期检测开辟了新方法。相关论文发表于最新一期美国电气与电子工程师协会(IEEE)旗… 
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                 深圳捷扬微电子发布全球尺寸最小、功耗最低的UWB SoC芯片2024年2月23日,深圳捷扬微电子有限公司 (“捷扬微”) 发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片(SoC),型号是GT1500,用于测距、定位和无线连接应用。 
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                 两家企业推出 USB PD3.1 48V 高压应用芯片USB PD 3.1 标准是 USB Power Delivery 的最新版本,它为 USB 连接提供了更高的功率传输能力和更灵活的电源管理功能。相比之前的 USB 标准,USB PD 3.1 支持更高达 240W 的功率传输,使其能够满足更多设备的电力需求… 
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                 光微推出业内首颗户外高集成度多区ToF传感器近日,光微推出的一款针对户外场景的高集成度多区ToF测距传感器ND06实现量产交付。ND06具备抗环境光干扰性能,室外高达100Klux强光环境的测距范围达2m以上,应用在机器人、低速无人车、汽车、智能门禁等领域,赋能机… 
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                 华为P70系列影像规格曝光,一英寸传感器真的要来了!在智能手机不断迭代升级的今天,摄像头的性能已成为消费者选择新机时的重要考量因素。近日,数码博主@数码闲聊站曝光了备受期待的华为P70 Art的影像规格,让我们一同探讨这款新机将如何再次定义手机摄影的极限。 
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                 WürthElektronik新款MEMS湿度传感器:经济高效、非常精确据麦姆斯咨询报道,近期,Würth Elektronik推出WSEN-HIDS系列中一款非常紧凑、经济高效的MEMS数字湿度传感器,用于SMT组装的DFN封装尺寸仅为1.5mm x 1.5mm x 0.5mm。 
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                 思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS近日,知名CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码:688213),正式推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。据介绍,此款新品是思特威继成功量产第一颗22nm HKMG Stack工艺的5000万像… 
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                 Microchip推出10款多通道远程温度传感器热管理是汽车设计的关键方面,但与许多其他组件相比,其在多通道远程温度传感器方面存在明显的选择不足。1月18日,为了填补这一空白,Microchip Technology(美国微芯科技公司)推出MCP998x系列10款车规级远程温度传… 
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                 思特威发布工业机器视觉面阵CMOS图像传感器SC038HGS思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),宣布推出0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。这款背照式全局快门图像传感器采用先进的SmartGS®-2 Plus技术,依托思特… 
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                            思瑞浦发布并联基准芯片TPR43x系列产品据思瑞浦官微,半导体公司思瑞浦推出全新并联基准芯片TPR433/TPR434。TPR433/TPR434基于BCD工艺,电压精度0.5%@25°C,可应用于电源、照明、工业设备等领域。 
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                 凯芯科技KT5030A高精度定位芯片正式亮相,助力城市NOA长尾场景解决华为城市NCA(华为的领航辅助驾驶官方名称为NCA)年底全国可用、小鹏城市NGP(小鹏的领航辅助驾驶官方名称为NGP)年底拓展至50城、理想城市NOA正式版年底全国可用、蔚来NOP+年底预计完成25万公里的城区领航路线验证… 
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                            挑战英伟达!英特尔(INTC.US)发布新一代AI芯片Gaudi3智通财经APP获悉,英特尔(INTC.US)在周四举行的“AI Everywhere”发布会上推出了人工智能(AI)芯片Gaudi3,希望借此在蓬勃发展的AI硬件市场中获得更大份额。Gaudi3计划于明年正式上市,届时将与其他AI芯片——例如英… 
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                 研华Mini-ITX 12/13代工业主板AIMB-208新品上市2023年10月 ,嵌入式物联网运算解决方案供应商研华隆重推出兼顾性能与功能的 Mini-ITX 工业主板AIMB-208。AIMB-208采用Intel全新12/13代Core I桌面级处理器,性能较上一代至少提升了1.8倍。 
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                 华大电子与中国移动联合发布新一代超级SIM芯片华大电子与中国移动近日共同发布了新一代超级SIM芯片CIU98M50,该芯片基于华大电子的安全芯片。据了解,这款新芯片的存储容量达到了2.5MB,比目前的超级SIM芯片容量更大,可装载超过20个应用,提供更好的双COS备份全… 
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                 凌华科技推出具有最佳每瓦性能的COM-Express Type 7模块全球领先的边缘计算解决方案提供商——凌华科技,发布旗下最新的Express-VR7计算模块,该模块支持AMD Ryzen™ Embedded V3000处理器,最多可提供8核15W,45W。相比同类产品,此款COMExpress基本型 Type 7计算模块可… 
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                 亚马逊推出新 AI 量子芯片Trainium2 及 Graviton4处理器11 月 29 日消息,在今天于美国拉斯维加斯展开的亚马逊“AWS re:Invent 2023”活动中,亚马逊计算部门资深副总裁 Peter DeSantis,介绍了旗下三款云端服务,还推出了自家新量子芯片 Trainium2,号称错误率仅 0.1%,… 
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                 Teledyne e2v 发布新一代高性能全局快门 CMOS 图像传感器Emerald Gen2 的型号分为 8.9 百万像素(4,096 x 2,160)和 12 百万像素(4,096 x 3,072)、单色和彩色、标准速度和高速版。高速型号在食品分拣、检验、智能交通系统等要求超高速清晰成像的苛刻应用中具有卓越性能。 
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                 联发科发布两款新的Wi-Fi 7芯片 Filogic 360和Filogic 860联发科发布了两款新的Wi-Fi 7芯片,它们是Filogic 360和Filogic 860。Filogic 860是一款独立芯片,而Filogic 360则是为智能手机、笔记本电脑和其他设备而设计的。新的联发科Filogic系列Wi-Fi 7芯片早些时候在CES 202… 
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                            MediaTek发布天玑8300移动芯片11月21日消息, MediaTek发布天玑83005G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员,天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性,并且游戏体… 
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                 亚马逊推出安保机器人 Astro,可在商业场所巡逻芯物联11 月 15 日消息,企业现在可以从亚马逊购买一款安保机器人,用来在他们的商业场所巡逻。不过这个东西看起来只比扫地机器人高一点点,感觉更像是 Wall-E 而不是终结者。 
  - T Ü V 莱茵参加深圳国际传感器与应用技术展览会- 2024 年 4 月 14-16 日,深圳国际传感器与应用技术展览会(SENSO… 
  - 2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月24日-26日成都举行- 如今,制造业已进入智能时代,芯片半导体当之无愧成为先进制造业… 
  - 2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会举行- 10月24日至26日,2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会… 
  - IOTE 2023·深圳 RFID服装应用高峰论坛 - IOTE国际物联网展- 近年来,全球经济一体化和信息化迅猛发展,我国服装行业面临日益… 
  - IC CHINA 2023中国国际半导体博览会- 2023中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办… 
