中国电科金刚石异质结获突破，为半导体材料制备提供新范式

2026-10-21 10:57 来源:芯物联

中国电科产业基础研究院固态微波器件与电路全国重点实验室金刚石团队，在金刚石异质结取得突破，打造出首个立方相氮化铝/金刚石异质结材料和场效应晶体管。科研团队创新提出畴匹配外延生长模式，利用金刚石表面氢终……

中国电科产业基础研究院固态微波器件与电路全国重点实验室金刚石团队，在金刚石异质结取得突破，打造出首个立方相氮化铝/金刚石异质结材料和场效应晶体管。科研团队创新提出畴匹配外延生长模式，利用金刚石表面氢终端当作调控反应的平台，形成高质量单晶立方氮化铝/金刚石异质结，并成功研制出高性能增强型异质结场效应晶体管。这项工作完成了从理论计算到材料制备，再到器件验证的关键衔接，为高性能金刚石射频器件提供了材料基础。团队开发的异质结外延方法为半导体材料制备提供新范式。下一步，团队将继续优化材料与器件工艺，推动异质结技术发展，支撑新一代超宽禁带半导体的技术升级。

THE END
中国电科 金刚石 氮化铝 半导体材料
打印 扫描到微信移动端阅读
免责声明：本站所使用的字体和图片文字等素材部分来源于互联网共享平台。如使用任何字体和图片文字有冒犯其版权所有方的，皆为无意。如您是字体厂商、图片文字厂商等版权方，且不允许本站使用您的字体和图片文字等素材，请联系我们，本站核实后将立即删除！任何版权方从未通知联系本站管理者停止使用，并索要赔偿或上诉法院的，均视为新型网络碰瓷及敲诈勒索，将不予任何的法律和经济赔偿！敬请谅解！
相关阅读
  • 国产碳化硅材料企业完成超亿元C轮融资 覆盖半导体产业链多环节

    国产碳化硅材料企业完成超亿元C轮融资 覆盖半导体产业链多环节

    硬氪获悉，浙江六方半导体有限公司（以下简称“六方半导体”）近日完成超亿元C1轮股权融资，本轮由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。六方半导体成立于2018年，专注于半导体新材料的研发与生产……

    前天 20:21
  • 无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈

    无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈

    钛媒体App 6月10日消息，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯片级热管理方案。

    2026年6月10日 9:49
  • 金刚石助力芯片突破散热瓶颈 AI算力进一步打开应用空间

    金刚石助力芯片突破散热瓶颈 AI算力进一步打开应用空间

    近日，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯片级热管理方案。

    2026年6月10日 9:44

栏目精选

企业 更多

新品 更多