三星电机公告，已与一家全球大型企业签署3605亿韩元的存储半导体封装基板供货合同。合同期限为2027年1月1日‑12月31日，合同金额占公司去年合并营收的3.2%。
这是三星电机首次公告封装基板品类的长期供应协议（LTA）。至此，三星电机今年对外披露的 LTA 长期供货协议累计达到7笔。此前 LTA 协议主要集中在硅电容（Si‑Cap）、多层陶瓷电容（MLCC）、电感等元器件事业部，如今供货协议范围拓展至封装解决方案事业部，全部 LTA 累计签约总规模约4.3万亿韩元。
三星电机封装解决方案事业部主要生产倒装芯片球栅阵列（FC‑BGA）基板、普通球栅阵列（BGA）基板。随着 AI 服务器 GPU、CPU、异质集成芯粒基板等高附加值产品需求激增，相关业务落地长期供货协议。
为应对人工智能、高性能计算（HPC）的需求扩张，三星电机正在持续扩充产能。上个月公司公告，将分别向世宗 FC‑BGA 生产基地、越南封装基板产线投入4.27万亿韩元、2.51万亿韩元；若计入越南厂房扩建项目，整体投资规模预计超8万亿韩元。
另外，作为韩国政府大型重点项目的一环，三星电机已公布规划：至2040年，向世宗工厂投入8万亿韩元、釜山工厂投入15万亿韩元。目前三星电机在釜山、世宗、越南三地生产 FC‑BGA 基板。
三星电机相关负责人表示：“伴随 AI 与 HPC 市场增长，高性能封装基板的重要性持续提升。我们将深化与客户的供应合作，搭建稳定供货体系，持续强化封装基板业务竞争力。”
