公司在5月22日召开的业绩说明会上披露，单通道100G硅光芯片已完成首次流片，并已启动新一代更高速率自研硅光芯片设计方案的流片计划，为高速光模块迭代做技术储备。
可川科技披露硅光芯片研发进展，2026年一季度业绩承压，新业务暂未规模化营收。
业务进展情况：
公司在5月22日召开的业绩说明会上披露，单通道100G硅光芯片已完成首次流片，并已启动新一代更高速率自研硅光芯片设计方案的流片计划，为高速光模块迭代做技术储备。此前市场传闻Tower半导体产能与良率问题可能导致硅光芯片供应紧张，部分分析认为这为可川科技等非Tower流片路线的公司带来了潜在替代机遇。公司明确表示，硅光芯片及模块业务暂未形成规模化营收，市场开拓正在进行中。
业绩经营情况：
公司2026年一季度归母净利润亏损1159万元，已连续三个季度扣非净利润为负，整体毛利率创十年新低。
以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。
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