盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工

2024-05-20 09:48 来源:金融界

据无锡发布消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上

据无锡发布消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目发展，更好为智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等领域客户提供先进封装测试服务。

THE END

相关阅读

清华“太极”光芯片：采用最古朴思路，“苦熬”而成

近日，清华大学电子工程系副教授方璐带领课题组成员，与中国工程院院士、清华大学自动化系戴琼海院士课题组组成交叉研究团队，在智能光计算芯片领域实现了新的突破。相关成果已于近日发表在Science期刊。

1分钟前
国外品种占九成市场？国产“猪芯片”打破种猪垄断

一头优秀的商品猪应该是怎样的？吃得少、长得快、瘦肉多……在全球，这样的猪被极少数品种占据绝大部分市场，在我国也是如此。我国每年出栏生猪7亿头左右，其中90%的品种，是来自国外的三元猪。

3分钟前
古尔曼：苹果 Mac Pro / Studio 产品升级 M4 芯片要等到明年年中

芯物联 5 月 20 日消息，彭博社记者马克・古尔曼在今天更新的 Power On 时事通讯中预测，搭载 M4 芯片的 Mac Pro、Mac Studio 发布时间要等到明年年中。古尔曼表示：“这意味着 Mac Pro、Mac Studio 产品线今年依然停留在 M2 芯片上”。

4分钟前

栏目精选

快讯

清华“太极”光芯片：采用最古朴思路，“苦熬”而成

近日，清华大学电子工程系副教授方璐带领课题组成员，与中国工程院院士、清华大学自动化系戴琼海院士课题组组成交叉研究团队，在智能光计算芯片领域实现了新的突破。相关成果已于近日发表在Science期刊。

1分钟前
快讯

国外品种占九成市场？国产“猪芯片”打破种猪垄断

一头优秀的商品猪应该是怎样的？吃得少、长得快、瘦肉多……在全球，这样的猪被极少数品种占据绝大部分市场，在我国也是如此。我国每年出栏生猪7亿头左右，其中90%的品种，是来自国外的三元猪。

3分钟前